最近，到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布，金装日前就此小岛秀夫回应，到合阿晏教育数据本届E3是金装不会公布这部作品的。 

同时被否认的到合缅甸源头数据还有NGP版《合金装备4》，他表示为索尼次世代掌机开发的金装缅甸币圈数据作品不是《合金装备4》的移植作品。

另外，到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会，小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报，有可能为《MGS：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报，NGP作品将在E3正式亮相。金装

PS3版《合金装备：和平行者》正在开发，到合缅甸办公数据另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装